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新年新風貌

浙大MBA選修課程已上新

面向國家需求

遵循“教育、科技、人才一體化統(tǒng)籌”基本原則

浙大管理學院攜手校內(nèi)兄弟學院

精心打造了五門“學科交叉”創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)選修課

這些課程即將與大家精彩見面

浙大MBA學科交叉創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)選修課程

當前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經(jīng)濟結(jié)構(gòu)。習近平總書記強調(diào)，“我們必須搶抓機遇，加大創(chuàng)新力度，培育壯大新興產(chǎn)業(yè)，超前布局建設未來產(chǎn)業(yè)，完善現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”“要牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展這個首要任務，因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力?！?/span>

在此背景下，作為服務國家戰(zhàn)略與推動社會進步的堅定踐行者，浙江大學管理學院再次勇?lián)姑?，攜手多個兄弟學院落實管院“學科交叉BEST戰(zhàn)略”行動之 “建設學科交叉創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)課程”，面向國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與未來產(chǎn)業(yè)，培養(yǎng)具有現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系前瞻性認知的創(chuàng)新型、領(lǐng)導型人才。

學科交叉創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)課程共計5門，由來自浙大集成電路學院、能源工程學院、機械工程學院、計算機科學與技術(shù)學院、建筑工程學院、醫(yī)學院等多個兄弟學院共建，它們分別是：

《集成電路自主創(chuàng)“芯”管理》

《集成電路科技創(chuàng)業(yè)管理》

《低碳能源與可持續(xù)金融》

《智能制造與管理》

《人工智能及行業(yè)應用》

以上課程將加入到浙大MBA選修課程池中，擬定2025年1月10日開放選課通道，名額有限，拼手速的時刻到啦！

課程介紹

如今，集成電路相關(guān)核心技術(shù)特別是人工智能芯片正成為全球新一代信息產(chǎn)業(yè)的“主戰(zhàn)場”和大國競爭的“殺手锏”。然而自2018年以來，集成電路芯片“卡脖子”問題一直是我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛。習近平總書記深刻指出，突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)刻不容緩，必須堅持問題導向，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，踔厲奮發(fā)、奮起直追，加快實現(xiàn)科技自立自強。但集成電路芯片“卡脖子”問題從來都不是純粹的技術(shù)問題，我國集成電路領(lǐng)域要實現(xiàn)自主創(chuàng)“芯”，必須在產(chǎn)業(yè)和企業(yè)層面依靠技術(shù)與創(chuàng)新管理的深度交叉融合，因為集成電路具有多學科交叉融合、滲透力和支撐性強、高度復雜等特點。

該課程正是面向國家新一代集成電路技術(shù)集成攻關(guān)的重大需求而開發(fā)共建，致力于為我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和科技自立自強提供高質(zhì)量人才支撐。課程將整合管理學院和集成電路學院的教學資源和研究優(yōu)勢，提出并實施卓越能力人才培養(yǎng)模型，充分利用學校擁有的浙江省集成電路創(chuàng)新平臺開展教學、研究、實驗與實踐，以筑牢學科交叉知識技能基礎(chǔ)，培養(yǎng)一大批未來有潛力成長為集成電路領(lǐng)域國際一流戰(zhàn)略型科技企業(yè)家、戰(zhàn)略型科學家或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，能在我國集成電路產(chǎn)業(yè)和學科發(fā)展中發(fā)揮領(lǐng)軍作用的交叉復合型、高格局、高層次科技創(chuàng)新人才。

課程以“厚基礎(chǔ)、強交叉、養(yǎng)品行、促應用”為理念，做實“三大融合”（科教融合、產(chǎn)教融合、理實融合），幫助學生熟悉集成電路基礎(chǔ)理論、基本方法、架構(gòu)系統(tǒng)設計和應用工程技術(shù)，扎實掌握集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)邏輯交叉學科知識，具有高格局和前沿性戰(zhàn)略科技領(lǐng)導力、創(chuàng)造性思維和交叉復合型卓越創(chuàng)新能力，綜合運用技術(shù)與創(chuàng)新管理知識技能來解決集成電路領(lǐng)域國家重大戰(zhàn)略、重大工程、重大項目中的工程科技與管理問題，推動和實現(xiàn)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)自主技術(shù)創(chuàng)新，提升原始創(chuàng)新能力，培育我國未來產(chǎn)業(yè)。

課程師資

劉景江

管理學院課程負責人

浙江大學管理學院、副教授、管理學博士

主要研究方向：技術(shù)創(chuàng)新管理、創(chuàng)業(yè)管理、戰(zhàn)略管理、人力資源管理、人工智能賦能管理研究和實踐

教學研究經(jīng)歷：擁有24年技術(shù)創(chuàng)新管理研究工作經(jīng)驗和18年本科生、碩士生和博士生技術(shù)創(chuàng)新管理相關(guān)課程教學經(jīng)驗，首批國家級一流本科課程《管理學》教學團隊核心成員

產(chǎn)業(yè)研究特色：自2006年至今開展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（包括信息與通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)）自主創(chuàng)新研究工作

近六年來主要綜合運用機器學習、隨機控制實驗、計量經(jīng)濟學建模和案例研究等技術(shù)和方法開展技術(shù)創(chuàng)新管理、技術(shù)創(chuàng)業(yè)管理等研究。

陳一寧

集成電路學院課程負責人

浙江大學集成電路學院、特聘研究員、工學博士

主要研究方向：集成電路新工藝開發(fā)、良率提升、芯片設計

業(yè)界工作特色：擁有15年以上的海外頂尖集成電路研究機構(gòu)和企業(yè)工作經(jīng)驗，并專注于人工智能在集成電路智能制造中的應用。

• 先后在比利時歐洲微電子中心)和新加坡科技局材料工程所擔任研發(fā)工程師和研發(fā)科學家的職務；2011年格芯半導體擔任高級工程師，后加入恩智浦半導體亞太總部擔任技術(shù)經(jīng)理

• 2019年聯(lián)合創(chuàng)建成立新加坡Smart Analysis有限公司并出任CTO；2021年10月加盟浙江大學，并在浙江省CMOS集成電路成套工藝與設計技術(shù)創(chuàng)新中心擔任良率提升部門和產(chǎn)品開發(fā)部門負責人

• 在工業(yè)界工作期間，主導了65/55納米和45/40納米節(jié)點CMOS成套低功耗邏輯工藝平臺的開發(fā)、優(yōu)化和良率提升

• 成功開發(fā)了世上首例用于通用單片機的嵌入式NAND閃存非易失性存儲器40納米節(jié)點閃存-大功率-邏輯成套混合工藝平臺和28納米FD-SOI（全耗盡-絕緣層上硅）超低功耗高頻MCU單片機工藝平臺

• 主導開發(fā)了Smart Analysis全套商用芯片良率大數(shù)據(jù)解決方案

• 參與了浙江省CMOS集成電路成套工藝與設計技術(shù)創(chuàng)新中心第一條12英寸成套CMOS工藝的成功開發(fā)，并達到業(yè)界最快

除此之外，該課程還將特邀來自業(yè)界頭部企業(yè)及“專精特新”企業(yè)的知名人士來校授課，并舉辦講座分享。同時，課程也將安排同學們前往企業(yè)進行實地參觀與學習。

課程概覽

本課程內(nèi)容由8個模塊（M）構(gòu)成，如下圖1和圖2所示。

第1章：集成電路產(chǎn)業(yè)全球進程與中國創(chuàng)新機遇

主要內(nèi)容

1.1 集成電路推動全球經(jīng)濟增長與工業(yè)革命

1.2 美國科技制裁與中國芯片自主技術(shù)替代

1.3 集成電路與人工智能技術(shù)交叉融合機遇

第2章：集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)創(chuàng)新管理

主要內(nèi)容

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)創(chuàng)新與典型世界頭部企業(yè)

2.2 關(guān)鍵設備、材料核心技術(shù)創(chuàng)新與典型世界頭部企業(yè)

2.3 集成電路最新前沿基礎(chǔ)研究與核心技術(shù)創(chuàng)新及管理

第3章：集成電路與AI跨界融合及智造技術(shù)創(chuàng)新

主要內(nèi)容

3.1 智造軟件持續(xù)加碼全球集成電路制造

3.2 智造軟件為半導體企業(yè)提供全程價值

第4章：世界頭部半導體企業(yè)自主技術(shù)創(chuàng)新案例

主要內(nèi)容

4.1 世界頭部半導體制造企業(yè)自主技術(shù)創(chuàng)新案例

4.2 世界頭部半導體設備企業(yè)自主技術(shù)創(chuàng)新案例

第5章：全球AI芯片研發(fā)趨勢及其產(chǎn)業(yè)競爭格局

主要內(nèi)容

5.1 全球最熱門AI芯片

5.2 全球下一代AI芯片

5.3 AI芯片創(chuàng)新計算范式

5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)競爭格局

第6章：AI芯片發(fā)展的基礎(chǔ)理論、應用及其創(chuàng)新

主要內(nèi)容

6.1 基礎(chǔ)理路研究引領(lǐng)AI芯片創(chuàng)新

6.2 新技術(shù)驅(qū)動AI芯片發(fā)展及應用

第7章：自主創(chuàng)“芯”管理解決方案路演與研討

主要內(nèi)容

7.1 基于行動學習的小組路演競賽

7.2 企業(yè)高管和專家現(xiàn)場點評研討

第8章：全球集成電路未來科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展望

主要內(nèi)容

8.1 未來科技與半導體自主創(chuàng)“芯”

8.2 后摩爾時代集成電路的創(chuàng)新路徑

8.3 全球AI芯片創(chuàng)新發(fā)展的前景展望

注：具體課程以實際安排為準