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新年新風(fēng)貌

浙大MBA選修課程已上新

面向國(guó)家需求

遵循“教育、科技、人才一體化統(tǒng)籌”基本原則

浙大管理學(xué)院攜手校內(nèi)兄弟學(xué)院

精心打造了五門(mén)“學(xué)科交叉”創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)選修課

這些課程即將與大家精彩見(jiàn)面

浙大MBA學(xué)科交叉創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)選修課程

當(dāng)前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。習(xí)近平總書(shū)記強(qiáng)調(diào)，“我們必須搶抓機(jī)遇，加大創(chuàng)新力度，培育壯大新興產(chǎn)業(yè)，超前布局建設(shè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)，完善現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”“要牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展這個(gè)首要任務(wù)，因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。”

在此背景下，作為服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略與推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的堅(jiān)定踐行者，浙江大學(xué)管理學(xué)院再次勇?lián)姑?，攜手多個(gè)兄弟學(xué)院落實(shí)管院“學(xué)科交叉BEST戰(zhàn)略”行動(dòng)之 “建設(shè)學(xué)科交叉創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)課程”，面向國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)，培養(yǎng)具有現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系前瞻性認(rèn)知的創(chuàng)新型、領(lǐng)導(dǎo)型人才。

學(xué)科交叉創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)課程共計(jì)5門(mén)，由來(lái)自浙大集成電路學(xué)院、能源工程學(xué)院、機(jī)械工程學(xué)院、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院、建筑工程學(xué)院、醫(yī)學(xué)院等多個(gè)兄弟學(xué)院共建，它們分別是：

《集成電路自主創(chuàng)“芯”管理》

《集成電路科技創(chuàng)業(yè)管理》

《低碳能源與可持續(xù)金融》

《智能制造與管理》

《人工智能及行業(yè)應(yīng)用》

以上課程將加入到浙大MBA選修課程池中，擬定2025年1月10日開(kāi)放選課通道，名額有限，拼手速的時(shí)刻到啦！

課程介紹

如今，集成電路相關(guān)核心技術(shù)特別是人工智能芯片正成為全球新一代信息產(chǎn)業(yè)的“主戰(zhàn)場(chǎng)”和大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的“殺手锏”。然而自2018年以來(lái)，集成電路芯片“卡脖子”問(wèn)題一直是我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛。習(xí)近平總書(shū)記深刻指出，突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)刻不容緩，必須堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，踔厲奮發(fā)、奮起直追，加快實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。但集成電路芯片“卡脖子”問(wèn)題從來(lái)都不是純粹的技術(shù)問(wèn)題，我國(guó)集成電路領(lǐng)域要實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)“芯”，必須在產(chǎn)業(yè)和企業(yè)層面依靠技術(shù)與創(chuàng)新管理的深度交叉融合，因?yàn)榧呻娐肪哂卸鄬W(xué)科交叉融合、滲透力和支撐性強(qiáng)、高度復(fù)雜等特點(diǎn)。

該課程正是面向國(guó)家新一代集成電路技術(shù)集成攻關(guān)的重大需求而開(kāi)發(fā)共建，致力于為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和科技自立自強(qiáng)提供高質(zhì)量人才支撐。課程將整合管理學(xué)院和集成電路學(xué)院的教學(xué)資源和研究?jī)?yōu)勢(shì)，提出并實(shí)施卓越能力人才培養(yǎng)模型，充分利用學(xué)校擁有的浙江省集成電路創(chuàng)新平臺(tái)開(kāi)展教學(xué)、研究、實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐，以筑牢學(xué)科交叉知識(shí)技能基礎(chǔ)，培養(yǎng)一大批未來(lái)有潛力成長(zhǎng)為集成電路領(lǐng)域國(guó)際一流戰(zhàn)略型科技企業(yè)家、戰(zhàn)略型科學(xué)家或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，能在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和學(xué)科發(fā)展中發(fā)揮領(lǐng)軍作用的交叉復(fù)合型、高格局、高層次科技創(chuàng)新人才。

課程以“厚基礎(chǔ)、強(qiáng)交叉、養(yǎng)品行、促應(yīng)用”為理念，做實(shí)“三大融合”（科教融合、產(chǎn)教融合、理實(shí)融合），幫助學(xué)生熟悉集成電路基礎(chǔ)理論、基本方法、架構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程技術(shù)，扎實(shí)掌握集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)邏輯交叉學(xué)科知識(shí)，具有高格局和前沿性戰(zhàn)略科技領(lǐng)導(dǎo)力、創(chuàng)造性思維和交叉復(fù)合型卓越創(chuàng)新能力，綜合運(yùn)用技術(shù)與創(chuàng)新管理知識(shí)技能來(lái)解決集成電路領(lǐng)域國(guó)家重大戰(zhàn)略、重大工程、重大項(xiàng)目中的工程科技與管理問(wèn)題，推動(dòng)和實(shí)現(xiàn)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)自主技術(shù)創(chuàng)新，提升原始創(chuàng)新能力，培育我國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)。

課程師資

劉景江

管理學(xué)院課程負(fù)責(zé)人

浙江大學(xué)管理學(xué)院、副教授、管理學(xué)博士

主要研究方向：技術(shù)創(chuàng)新管理、創(chuàng)業(yè)管理、戰(zhàn)略管理、人力資源管理、人工智能賦能管理研究和實(shí)踐

教學(xué)研究經(jīng)歷：擁有24年技術(shù)創(chuàng)新管理研究工作經(jīng)驗(yàn)和18年本科生、碩士生和博士生技術(shù)創(chuàng)新管理相關(guān)課程教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，首批國(guó)家級(jí)一流本科課程《管理學(xué)》教學(xué)團(tuán)隊(duì)核心成員

產(chǎn)業(yè)研究特色：自2006年至今開(kāi)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（包括信息與通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)）自主創(chuàng)新研究工作

近六年來(lái)主要綜合運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)、隨機(jī)控制實(shí)驗(yàn)、計(jì)量經(jīng)濟(jì)學(xué)建模和案例研究等技術(shù)和方法開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新管理、技術(shù)創(chuàng)業(yè)管理等研究。

陳一寧

集成電路學(xué)院課程負(fù)責(zé)人

浙江大學(xué)集成電路學(xué)院、特聘研究員、工學(xué)博士

主要研究方向：集成電路新工藝開(kāi)發(fā)、良率提升、芯片設(shè)計(jì)

業(yè)界工作特色：擁有15年以上的海外頂尖集成電路研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，并專(zhuān)注于人工智能在集成電路智能制造中的應(yīng)用。

• 先后在比利時(shí)歐洲微電子中心)和新加坡科技局材料工程所擔(dān)任研發(fā)工程師和研發(fā)科學(xué)家的職務(wù)；2011年格芯半導(dǎo)體擔(dān)任高級(jí)工程師，后加入恩智浦半導(dǎo)體亞太總部擔(dān)任技術(shù)經(jīng)理

• 2019年聯(lián)合創(chuàng)建成立新加坡Smart Analysis有限公司并出任CTO；2021年10月加盟浙江大學(xué)，并在浙江省CMOS集成電路成套工藝與設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新中心擔(dān)任良率提升部門(mén)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部門(mén)負(fù)責(zé)人

• 在工業(yè)界工作期間，主導(dǎo)了65/55納米和45/40納米節(jié)點(diǎn)CMOS成套低功耗邏輯工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和良率提升

• 成功開(kāi)發(fā)了世上首例用于通用單片機(jī)的嵌入式NAND閃存非易失性存儲(chǔ)器40納米節(jié)點(diǎn)閃存-大功率-邏輯成套混合工藝平臺(tái)和28納米FD-SOI（全耗盡-絕緣層上硅）超低功耗高頻MCU單片機(jī)工藝平臺(tái)

• 主導(dǎo)開(kāi)發(fā)了Smart Analysis全套商用芯片良率大數(shù)據(jù)解決方案

• 參與了浙江省CMOS集成電路成套工藝與設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新中心第一條12英寸成套CMOS工藝的成功開(kāi)發(fā)，并達(dá)到業(yè)界最快

除此之外，該課程還將特邀來(lái)自業(yè)界頭部企業(yè)及“專(zhuān)精特新”企業(yè)的知名人士來(lái)校授課，并舉辦講座分享。同時(shí)，課程也將安排同學(xué)們前往企業(yè)進(jìn)行實(shí)地參觀與學(xué)習(xí)。

課程概覽

本課程內(nèi)容由8個(gè)模塊（M）構(gòu)成，如下圖1和圖2所示。

第1章：集成電路產(chǎn)業(yè)全球進(jìn)程與中國(guó)創(chuàng)新機(jī)遇

主要內(nèi)容

1.1 集成電路推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與工業(yè)革命

1.2 美國(guó)科技制裁與中國(guó)芯片自主技術(shù)替代

1.3 集成電路與人工智能技術(shù)交叉融合機(jī)遇

第2章：集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)創(chuàng)新管理

主要內(nèi)容

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)創(chuàng)新與典型世界頭部企業(yè)

2.2 關(guān)鍵設(shè)備、材料核心技術(shù)創(chuàng)新與典型世界頭部企業(yè)

2.3 集成電路最新前沿基礎(chǔ)研究與核心技術(shù)創(chuàng)新及管理

第3章：集成電路與AI跨界融合及智造技術(shù)創(chuàng)新

主要內(nèi)容

3.1 智造軟件持續(xù)加碼全球集成電路制造

3.2 智造軟件為半導(dǎo)體企業(yè)提供全程價(jià)值

第4章：世界頭部半導(dǎo)體企業(yè)自主技術(shù)創(chuàng)新案例

主要內(nèi)容

4.1 世界頭部半導(dǎo)體制造企業(yè)自主技術(shù)創(chuàng)新案例

4.2 世界頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)自主技術(shù)創(chuàng)新案例

第5章：全球AI芯片研發(fā)趨勢(shì)及其產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

主要內(nèi)容

5.1 全球最熱門(mén)AI芯片

5.2 全球下一代AI芯片

5.3 AI芯片創(chuàng)新計(jì)算范式

5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第6章：AI芯片發(fā)展的基礎(chǔ)理論、應(yīng)用及其創(chuàng)新

主要內(nèi)容

6.1 基礎(chǔ)理路研究引領(lǐng)AI芯片創(chuàng)新

6.2 新技術(shù)驅(qū)動(dòng)AI芯片發(fā)展及應(yīng)用

第7章：自主創(chuàng)“芯”管理解決方案路演與研討

主要內(nèi)容

7.1 基于行動(dòng)學(xué)習(xí)的小組路演競(jìng)賽

7.2 企業(yè)高管和專(zhuān)家現(xiàn)場(chǎng)點(diǎn)評(píng)研討

第8章：全球集成電路未來(lái)科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展望

主要內(nèi)容

8.1 未來(lái)科技與半導(dǎo)體自主創(chuàng)“芯”

8.2 后摩爾時(shí)代集成電路的創(chuàng)新路徑

8.3 全球AI芯片創(chuàng)新發(fā)展的前景展望

注：具體課程以實(shí)際安排為準(zhǔn)